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晶圓激光直切機

廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割,以及low-K材料的開槽切割
產品編號:
21-004
沒有此類產品
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激光器功率:
5w~30W(可選配)
加工幅面:
可定制
產品描述
技術參數
應用領域
樣品展示

1、簡化生產流程,降低生產成本


2、速度快,效率高,零破片率


3、非機械加工,無機械應力,提高芯片質量


4、CCD快速定位功能


5、高精度的直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺


6、大理石基座,穩定可靠,熱變形小


7、精密數控系統


8、全中文操作界面,操作直觀,簡易,界面良好


9、劃線工藝專家系統


10、高可靠性和穩定性


11、激光器:IR/UV(選配)

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

激光類型

紅外(IR)II

紫外(UV)II

型號

TH-4212 TH-4210

激光功率

20W/30W

5W/17W

最大加工晶圓尺寸

4英寸

6英寸

劃線速度

150mm/s

30mm/s

劃線線寬

40~55um

20~30um

 劃線線深

50~120um

50~100um

 系統定位精度

5um

5um

重復定位精度 2um

2um

  激光器使用壽命

10萬小時

1.2萬小時

 

廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割,以及low-K材料的開槽切割

晶圓加工

暫未實現,敬請期待
暫未實現,敬請期待

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