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晶圓激光劃片機

劃片速度快,效率高,成片率高,非接觸式加工,無機械應力,提高芯片質量,CCD快速定位功能,實時同軸監視或旁軸監視功能,高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺
產品編號:
21-003
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激光器功率:
可選配
加工幅面:
可定制
產品描述
技術參數
應用領域
樣品展示

 

1、劃片速度快,效率高,成片率高

 

2、非接觸式加工,無機械應力,提高芯片質量

 

3、CCD快速定位功能,實時同軸監視或旁軸監視功能

 

4、高精度二維直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺

 

5、大理石基臺,穩定可靠,熱變形小

 

6、精密數控系統

 

7、全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好

 

8、劃線工藝專家系統

 

9、高可靠性和穩定性

 

10、激光器:IR/UV(選配)

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
激光類型 紅外(IR) 紫外(UV)

 性能

TH-5221/6212 TH-5210

 激光波長

1064nm 355nm
 激光功率 20W/30W 5W/17W

 最大加工晶圓尺寸

4英寸 6英寸

 劃線速度

150mm/s 30mm/s

 劃線線寬

40~55um

20~30um

 劃線線深

50~120um 50~100um

  系統定位精度

5um 5um
重復定位精度 2um 2um
激光器使用壽命 10萬小時 1.2萬小時

 

廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的劃線切割,以及Low-K材料的開槽切割

晶圓加工

暫未實現,敬請期待
暫未實現,敬請期待

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