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晶圓激光打孔機

該設備采用IPG激光器,功率穩定、壽命長、免維護,孔深比大,微孔圓度好,光路固定,平臺移動,孔型一致性好,垂直度好,同步運動打孔,速度快
產品編號:
21-002
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激光器功率:
可選配
加工幅面:
可定制
產品描述
技術參數
應用領域
樣品展示

1、該設備采用IPG激光器,功率穩定、壽命長、免維護

 

2、孔深比大,微孔圓度好

 

3、光路固定,平臺移動,孔型一致性好,垂直度好

 

4、同步運動打孔,速度快

 

5、自動布孔,孔距可設定,準確打孔

 

6、引導入DXF、PLT等圖形,根據圖形要求打孔

 

7、采用雙閉環位置控制,精度高

 

8、真空吸附,操作方便

 

9、吸塵處理,設備可放于超凈間

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

應用于硅晶片,半導體晶圓,非晶薄膜等材料

晶圓激光打孔

暫未實現,敬請期待
暫未實現,敬請期待

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