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全自動激光劃裂機

太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片(切割劃片)和刻槽,電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割
產品編號:
20-001
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激光器功率:
可選配
加工幅面:
可定制
產品描述
技術參數
應用領域
樣品展示

天弘激光憑借多年積累的激光應用經驗和系統集成經驗,能夠提供太陽能光伏行業包括硅片、非晶硅薄膜電池增透劃線、非晶硅薄膜清邊、非晶硅薄膜刻線等在內的全套光伏行業解決方案。

 

太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片(切割劃片)和刻槽,電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

 硅片尺寸

156mm×156mm,兼容125mm×156mm

 UPH

≥2500PCS/H,2分片burst,設備具備2分片,N分片功能(N=3~6,選配兼容功能)

 Uptime

≥98%正常運行時間

 MTBF ≥250hours,平均無故障時間

 MTTR

≤12hours,平均恢復時間

 Yield

≥99.50%,滿產率

 碎片率 ≤0.01%

 切割精度

≤0.1mm

 切割深度

10%~50%可調,裂口無明顯毛刺

 其他功能

1、自動上下料、切割、裂片

2、上下料雙向破片檢測

3、可快速升級自動接駁串焊機

4、快速升級疊片

 

太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片(切割劃片)和刻槽,電子行業硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割

暫未實現,敬請期待
暫未實現,敬請期待

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